蘋(píng)果A10帶熱FOWLP封裝 高通、海思將導(dǎo)入

臺(tái)積電推出整合扇出型晶圓級(jí)封裝（InFO WLP）今年第二季開(kāi)始量產(chǎn)，成功為蘋(píng)果打造應(yīng)用在iPhone 7的A10處理器。看好未來(lái)高階手機(jī)芯片采用扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-Out WLP，F(xiàn)OWLP）將成主流趨勢(shì)，封測(cè)大廠日月光經(jīng)過(guò)多年研發(fā)布局，年底前可望開(kāi)始量產(chǎn)，并成功奪下高通、海思大單。

　　臺(tái)積電成功跨入InFO WLP高階封裝市場(chǎng)，雖然現(xiàn)在只有蘋(píng)果一家客戶進(jìn)入量產(chǎn)，但已確立功能強(qiáng)大且高接腳數(shù)的手機(jī)芯片或應(yīng)用處理器，未來(lái)將轉(zhuǎn)向采用FOWLP封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。

　　臺(tái)積電InFO WLP第二季進(jìn)入量產(chǎn)，第三季開(kāi)始出貨，第四季可望挹注逾1億美元營(yíng)收，且明年中可望完成10納米芯片InFO WLP封裝產(chǎn)能并進(jìn)入量產(chǎn)。

　　臺(tái)積電、日月光、矽品的FOWLP布局

　　蘋(píng)果A10應(yīng)用處理器采用臺(tái)積電16納米制程及InFO WLP封裝技術(shù)，打造史上最薄的處理器芯片，自然帶動(dòng)其它手機(jī)芯片廠紛紛跟進(jìn)。相較于傳統(tǒng)手機(jī)芯片采用的封裝內(nèi)搭封裝（PoP）制程，F(xiàn)OWLP的確可以有效降低成本，但考量臺(tái)積電InFO WLP價(jià)格太高，包括高通、聯(lián)發(fā)科、海思等手機(jī)芯片廠找上了封測(cè)代工龍頭日月光，合作開(kāi)發(fā)更具成本優(yōu)勢(shì)的FOWLP技術(shù)。

　　日月光2014年起跟隨臺(tái)積電腳步投入FOWLP封裝技術(shù)研發(fā)，原本采用面板級(jí)（Panel Level）扇出型技術(shù)，但今年已轉(zhuǎn)向晶圓級(jí)（Wafer Level）技術(shù)發(fā)展，并在下半年完成研發(fā)并導(dǎo)入試產(chǎn)。據(jù)了解，日月光已建置2萬(wàn)片月產(chǎn)能的FOWLP封裝生產(chǎn)線，并成功拿下高通及海思大單，成為繼臺(tái)積電之后、全球第二家可以為客戶量產(chǎn)FOWLP封裝的半導(dǎo)體代工廠。

　　日月光不評(píng)論單一客戶接單情況，但表示FOWLP封裝的確是未來(lái)一大主流。日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉日前提及，日月光今年在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）及FOWLP的投資項(xiàng)目很多，主要是客戶對(duì)這方面技術(shù)要求積極，預(yù)期今年相關(guān)業(yè)務(wù)就會(huì)有新成就。

　　臺(tái)積電已開(kāi)始在中科廠區(qū)建立新的InFO WLP產(chǎn)能，但共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音日前參加臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)年會(huì)時(shí)表示，臺(tái)積電真正想做的是3D IC的整合，還是要靠臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈共相盛舉。對(duì)此，日月光認(rèn)為，未來(lái)FOWLP市場(chǎng)上，與臺(tái)積電的合作會(huì)大于競(jìng)爭(zhēng)，可望共同在臺(tái)灣建立完整FOWLP生態(tài)系統(tǒng)，也可爭(zhēng)取更多客戶采用及釋出代工訂單。