新款MacBook Pro長什么樣?蘋果發布會10月27日舉行
新款MacBook Pro長什么樣?蘋果發布會10月27日舉行 來源:http://www.vietlogon.com/
蘋果確定,將在 10 月 27 日上午 10 點(北京時間 10 月 28 日凌晨 1 點)召開發布會。而此次發布會的重點,不出意外將會是新款 MacBook Pro。至于發布會上的 Hello Again 預示著什么,還有多少人記得 1984 年第一代 Macintosh 發布時,屏幕上那個大大的 Hello。
新款 MacBook Pro 可能會是什么樣?盡管亮黑 iPhone 7 的熱度依然很高,但不少人今年最期待的新品仍然是即將做出大改款的 MacBook Pro。目前 MacBook Pro 依舊沿用 2012 年發布的 ReTIna 版本設計,4 年間雖然每年都有新款,但實際上都是圍繞內部配置進行的小修小改。“不夠用”情況也是時常出現,讓大家對于新 MBP 的出現呼聲很高。但你知道么?這次新 MBP 真的不需要期待,你所需要做的只有存錢和買。
MBP:高需求移動辦公首選
想要弄清楚 MBP 可能會出現的升級,首先自然要先看 MBP 自身的用戶群體。MBP 作為蘋果龐大移動產品線中的一員,用戶群體實際上在蘋果進行產品布局之初就已經限定。
圖片來自 Twelvesouth
對于無需鍵盤這種高效輸入方式的用戶有 iPad;對于輕量級筆記本用戶有 MacBook Air;對于最高端的用戶有 Mac Pro;很多最輕量級的應用甚至還被 iPhone 搶了去。最終 MBP 只剩下最后一個定位——對于性能有所要求,并且能夠移動辦公,而且續航能力要達到一定水平的用戶。這一類人群中有很多影像從業者,比如愛范兒視頻組的大神導演,每天都需要利用 MBP 處理大量的視頻素材,最終利用軟件合成大家平時看到的視頻。至此我們不難發現 MBP 所必須的三個要素:高性能、便攜、長續航。
現在的 MBP 有什么?又需要什么?
圖片來自 Youtube
外殼與 iPhone 一樣,蘋果在 MacBook 上所采用的工業設計和思考已經極大地改變了整個行業。與其他傳統廠商不斷根據新硬件推出新系列“模具”不同,蘋果非常冒險地讓一套模具持續使用三四年。但這并不代表蘋果的模具很落后,反而蘋果模具一直都是大家抄襲和對比的目標。從最初的塑料機身升級為整體 CNC 鋁合金機身之后,實際上筆記本的模具已經沒有太大的挖掘潛力了。這也是因為目前擺在筆記本面前的外殼材料基本只有兩條路線:一是采用鋁合金,在強度高、散熱好、外觀好看之余增加一定的重量;二是采用碳纖維、玻璃纖維之類的復合材料,在擁有足夠保護性能的同時最大程度減輕重量。既然 MBA 都已經采用了更加便攜,更加輕量的使用解決方案,那 MBP 又怎么會放棄現有高大上的鋁合金外殼呢。
這個其實是最不需要說的一部分,蘋果系列產品所以用的 ReTIna 屏幕另外一個名稱就是“視網膜屏幕”,顯示效果已經超越了人眼識別點距的能力。在這種能力之下,繼續進一步升級不但會增加屏幕的功耗,而且會增加配置方面的壓力。這也將是新 MBP 最不可能獲得提升的一個部件。
CPU
“中庸的配置”也是 MBP 另外一個重要特點,除了 ReTIna 屏幕的確是 MacBook 系列產品所獨有,其余配置其實比不過時常更新的 Windows 筆記本。比如 CPU,目前蘋果官網正在銷售的 MBP 實際上還在使用 Intel 5 代酷睿產品,四款型號分別為 i5-5257U、i5-5287U、i7-5750HQ、i7-5850HQ。i5 型號還在頻率和表現方面由 Intel 做了些“提升”,功耗也隨之從同系列常見的 15W 飆升至 28W 。雖然今年 7 月 Intel 發布了全新的 KabyLake 架構,Broadwell 實際上已經變成了“上兩代”的產品。但這并不是蘋果自身“不思進取”,而是因為豬隊友 Intel 的“擠牙膏”。最新的 7 代酷睿依舊使用著與上兩代產品相同的 14nm 制程工藝,而 CPU 的微架構提升也非常有限,讓目前 MBP 中使用的幾顆 CPU 看起來并不落伍。在 Intel 能夠真正拿出 10nm 工藝之前,MBP 中的 CPU 無望取得大提升。而從計劃來看,能夠用上 Intel 新產品的時間點起碼也要到 2017 年二季度。
GPU(顯卡)
MBP 又不是拿來打游戲的,為啥還要關心顯卡?這個問題肯定會有人會問。但實際上 GPU 現在擔負的角色早已不僅限于游戲,各種圖像處理、數據分析都能夠在 GPU 內部并行的大量微型處理幫助下,實現完全超越純 CPU 的處理速度。而這也正是目前 MBP 最大的“軟肋”所在,現有 MBP 顯卡型號一共三款:
Intel Iris Graphics 6100
Intel Iris Pro Graphics(6200)
Intel Iris Pro Graphics + AMD Radeon R9 M370X
頭兩款 Iris 系列產品實際上是 Intel 在“集成顯卡”上的一次飛躍,其中部分型號的性能甚至能夠比肩部分桌面級入門顯卡(后者也很弱)。然后是更為強勁的是 M370X,這款顯卡實際上與 AMD 2012 年發布的 HD 7750 有很深“淵源”,就連制程也是采用了落后的 28nm。
當然,坊間也有不少傳聞,表示蘋果很可能在這一代產品將 GPU 從 AMD 換成 NVIDIA。從目前的消費級顯卡市場占比來看,NVIDIA 的確還是比 AMD 領先很多,但是 AMD 已經和蘋果合作良久,而且合作非常深度。打破 ATX 布局,同時還裝有兩塊定制 AMD 專業顯卡的 Mac Pro “垃圾桶”就是最好例子。雖然絕對性能落后,但是 AMD 積極與蘋果合作戰略極大地釋放了 GPU 潛在性能,這一點在兩大主機平臺上同樣是如此。最終結果是 AMD 的 GPU 雖然性能落后,卻能在蘋果自家的影像軟件 FinalCut Pro X 上體現超越尋常臺式機的性能。
深度優化還伴隨有另外一個潛臺詞:針對性。雖然同為 GPU,NVIDIA 和 AMD 家在微架構和通用計算上沿用著不同的標準和體系。如果蘋果真的要重新轉向 NVIDIA,那么勢必要對自己的一系列軟件大幅修改。從經濟性的角度考慮,這就已經不太現實。總的來看,GPU 方面能夠用上 AMD 14nm 制程新型號已經是最好的消息了。
這一消息源自外媒 Appleinsider 在 8 月底發布的一則新聞:有用戶在蘋果最新版系統的 MenuCommands.strings 文件中找到了一小段文字“Customize FuncTIon Row”,直接翻譯的結果就是“自定義工具欄”。而彭博社的相應猜測則更為具體:新 MacBook Pro 將在鍵盤上方配備 OLED 觸控條,其可以顯示虛擬的功能鍵位,還能有酷炫的燈光、應用支持。但這并不是什么新概念。
早在 2007 年,一款名為 Optimus Maximus 的鍵盤已經面世。在采用尋常 104 鍵布局的同時,它還在每個鍵帽內都塞入了 OLED 顯示屏,用戶因此也能夠通過設置定義鍵帽上的圖案。但是彭博社提出的假設更為“先進”,OLED 并不對應在每個鍵帽之內,而是占據了工具欄那一行。隨之而來是更加靈活的鍵位排布,甚至是在功能鍵觸控區域顯示音量條這樣的內容。
從技術上面來說,設想所需的基礎技術目前都有,從 OLED 屏幕到多點觸控。但是如何控制實際生產中的“良率”?怎樣設計才能夠符合用戶的習慣?如何讓用戶避免“誤操作”?這一系列問題仍舊擺在蘋果面前。但因為蘋果對自身系統和軟件的高度把控,這件事做起來反而更容易,同時也不太容易出現“不兼容”的狀況。
接口
在今年蘋果將 iPhone 7 上的 3.5mm 音頻接口取消之后,實際有很多人就已經開始擔心 MacBook 也會出現一樣的“現象”——紛繁復雜的接口統一被 type-c 取代,換來一堆轉接線。
客觀來說,這件事“或多或少”都會發生。
這倒不是因為 MBP 需要像 iPhone 一樣去考慮自身空間利用的問題,畢竟幾個接口體積對于筆記本等級的電池容量影響不算太大。更關鍵在于蘋果自身的接口戰略。
想必大家還對 IEEE 1394 這一極具標志性的產物有印象,這一由蘋果公司在 1994 年推出的接口標準當時與 USB 打得不死不休,而蘋果的打算,無疑是為了通過自己的接口專利,實現對其他硬件的支配還有控制權。
但很明顯,免費通用化的 USB 接口最終還是占了上風,而 USB type-c 的出現,也是 USB 接口發展中的又一個里程碑。毫無疑問,蘋果會在自己的電腦上引入。
其次是視頻接口,MiniDP 應該是第一選擇,相比之前的 HDMI 接口,MiniDP 與蘋果的 Thunderbolt 實際上共用一種公母接頭,只不過在自身傳輸針腳的定義上有所不同。如果使用 MiniDP,很可能意味著能夠多出一個 Thunderbolt。
最后是總體接口數量,MBP 作為一個工具必須保持自身的效率,如果蘋果真的為了工業設計上少開幾個孔而縮減接口,那也就不是我們所認識的那個蘋果了。
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